图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 THS6042/43 |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 75 |
| 型 | Line Driver, Transmitter |
| 驱动器/接收器数 | 2/0 |
| 协议 | DSL |
| - 电源电压 | 5 V ~ 15 V |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 包/盒 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) Exposed Pad |
| 供应商器件封装 | 8-SO PowerPad |
| 包装材料 | Tube |
| 包装 | 8HSOP EP |
| 每个芯片的通道数 | 2 |
| 典型的转换率 | 1400@±15V V/us |
| 工作电源电压 | ±5|±9|±12|±15|12|15|18|24|28 V |
| 典型总谐波失真 | 79 dB |
| 输出阻抗 | 15 Ohm |
| 最大电源电流 | 16.4 A |
| 最大功率耗散 | 2730 mW |
| 最大高驱动电流 | 350(Typ) mA |
| 标准包装 | Rail / Tube |
| 典型的单电源电压 | 12|15|18|24|28 |
| 安装 | Surface Mount |
| 的驱动器/接收器数 | 2 |
| 典型3dB带宽 | 120 |
| 包装宽度 | 4(Max) |
| PCB | 8 |
| 最大功率耗散 | 2730 |
| 类型 | Driver |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 放大器拓扑 | Current Feedback Amplifier |
| 电源类型 | Single|Dual |
| 最低CMRR | 59 |
| 最低工作温度 | -40 |
| 供应商封装形式 | HSOP EP |
| 标准包装名称 | HSOP |
| 最高工作温度 | 85 |
| 最大单电源电压 | 33 |
| 最小双电源电压 | ±4.5 |
| 典型双电源电压 | ±5|±9|±12|±15 |
| 最大双电源电压 | ±16.5 |
| 包装长度 | 5(Max) |
| 引脚数 | 8 |
| 最小单电源电压 | 9 |
| 最大电源电流 | 16.4 |
| 包装高度 | 1.55(Max) |
| 封装 | Tube |
| 典型的转换率 | 1400@±15V |
| 铅形状 | Gull-wing |
| 协议 | DSL |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 供应商设备封装 | 8-SO PowerPad |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 电压 - 电源 | 5 V ~ 15 V |
| 封装/外壳 | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 产品种类 | High Speed Operational Amplifiers |
| 输出电流 | 350 mA |
| 系列 | THS6042 |
| 电源电流 | 16.4 A |
| 共模抑制比 - 闵 | 59 dB |
| 带宽 | 120 MHz |
| 输入失调电压 | 21 mV |
| 通道数 | 2 Channel |
| 最低工作温度 | - 40 C |
| 压摆率 | 1400 V/us at +/- 15 V |
| 电源电压 - 最大 | 33 V |
| 电源电压 - 最小 | 9 V |
| 工厂包装数量 | 75 |
| 最高工作温度 | + 85 C |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 包装类型 | HSOP EP |
| 电源要求 | Single/Dual |
| 弧度硬化 | No |
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